元器件失效分析-苏州特斯特公司-元器件失效分析价格

微焦点X射线

   EFPscan平面CT（又称ne CT），元器件失效分析，是面向PCB板和电子器件的CT检测系统，具有2D/2.5D/3D X-ray功能，可以离线检测和在线全检。 采用了先进的Computed laminography (CL)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。

扫描速度快

具备可编程的自动识别判断功能

可与产线配合，元器件失效如何分析，实现在线检测

PCB板、BGA、CSP、QFP、QFN

功率器件IGBT

开焊、无浸润、气孔、偏移

x射线检测/

>  高检测精度φ0.2mm

>  不仅是金属、玻璃、陶瓷等高密度异物，还能检测塑料薄片、泥块、扎带、烟头、昆虫等各种低密度污染物。

>  智能软件定制扩大了产品完整性验证及质量检查范围。

应用灵活/使用安全

>  提供240~600mm宽，元器件失效分析价格，110~300mm高通过窗口、按需配置1~108个通道，满足不同产品应用。

>  为袋装/盒装/箱装、瓶装、罐装、散料、无包装等多种形态的产品提供解决方案。

>  融入无射线泄漏安全机制，满足客户安全要求。

应用范围压缩空气氧气氮气和蒸汽系统的泄漏检测

　　真空系统泄漏检测

　　电力系统中电气设备接触不良的局放电电晕产生的高电压绝缘子缺陷造成的泄漏检测

　　联合密封，压力容器及需要密封的环境（例如：城际**列车飞机航空设备潜艇等等）

　　机械领域中的有缺陷轴承的检测压力、真空泄漏检测，热交换机、锅炉、冷凝器检测，阀门、管道内漏检测，元器件失效分析报价，电气设备局部放电检测，密封性检测仪，轴承监测，预知性维护系统解决方案。